国产Thermal EMMI ：致晟光电如何实现芯片微缺陷精

在半导体芯片研发与生产过程中,失效分析(Failure Analysis, FA)是保障产品可靠性和性能的核心环节。微小的缺陷,如漏电、短路、静电损伤,往往难以通过常规检测手段发现,却可能导致整个芯片或系统失效。为了精确定位这些微小缺陷,苏州致晟光电科技有限公司针对性研发的Thermal EMMI 热红外显微镜(业界亦俗称 “热发射显微镜”),正以其独特的技术优势破局,成为半导体工程师手中不可或缺的利器。

致晟光电作为国内领先的半导体失效分析设备原厂,专注于Thermal EMMI 系统的研发与制造。与传统的热红外显微镜不同,Thermal EMMI并非简单测量温度分布,而是通过捕捉芯片工作过程中因电流异常产生的微弱红外辐射,精确定位漏电、短路或静电击穿等电学缺陷。其核心优势在于超高灵敏度和微米级分辨率,能够发现纳瓦级功耗产生的局部热热点,为研发和品质控制提供可靠依据。

从技术角度看,Thermal EMMI 结合了高性能近红外探测器(如InGaAs)、显微光学系统和先进的信号处理算法。芯片在通电运行时,异常电流会产生微小热辐射,这些信号被探测器捕获并通过显微镜成像,再经过处理生成精确的热图像。相比普通红外热像仪,Thermal EMMI 的定位精度更高、热灵敏度更强,可将缺陷点锁定在晶体管甚至更小的尺度。

致晟光电的Thermal EMMI 已广泛应用于IC、射频芯片、功率器件及微机电系统(MEMS)的失效分析。无论是研发阶段的可靠性验证,还是生产线的品质追踪,它都能快速、精准地识别潜在问题,显著提升分析效率,缩短研发周期。国内越来越多的半导体企业开始采用国产Thermal EMMI,为高端芯片的自主可控提供了有力支撑。

作为国产原厂,致晟光电不仅拥有自主研发能力和核心技术积累,还能提供整套设备解决方案和售后支持。这意味着工程师无需依赖进口设备,也能在国内完成高精度失效分析,降低采购和维护成本,同时加速国产半导体产业链的技术独立与发展。

总的来说,Thermal EMMI是现代半导体失效分析的关键工具,而致晟光电则通过持续的技术创新,将这一先进设备国产化,为国内半导体研发和生产提供了坚实支撑。未来,随着国产Thermal EMMI 技术的成熟与普及,芯片失效分析将更加高效、精准,国产半导体的自主可控能力也将进一步提升。