NSI6801C完美替代TI德州仪器UCC23513

Novosense自2013年成立以来,专注于围绕各个应用场景进行产品开发,  由传感器信号调理ASIC芯片出发,  向前后端 拓展了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片,形成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。公 司在混合信号处理、高耐压数字隔离、集成式传感器设计等领域拥有独立知识产权和丰富技术储备,产品已作为新能源 汽车、工业自动化等应用的关键芯片,成功进入多个行业一线客户的供应体系并实现大规模量产。

隔离芯片的分类:

当前,根据芯片信号传输方式的不同,可将隔离芯片分为光耦隔离芯片和数字隔离芯片,数字隔离类芯片又可进一步 分为磁耦型和容耦型。

光耦通过电到光到电的形式进行信号传输,容耦采用高频信号调制解调将输入信号通过电容隔离之后传输出去,       SiliconLabs在2009年于业内首发容耦技术,TI、纳芯微使用的均为容耦隔离技术。磁耦则主要通过磁场进行能量传递 将信号进行隔离传输,    ADI于2007年率先推出磁耦技术。相比传统光耦,数字隔离芯片是更新一代、尺寸更小、速度更 快、功耗更低、温度范围更广,并且拥有更高的可靠性和更长的寿命,未来光耦隔离会逐步被磁隔和容隔淘汰。

数字隔离芯片是数字隔离类器件中最基础的类别。通过电气隔离,数字隔离芯片去除两个电路之间的接地环路,  阻断 共模、浪涌等干扰信号的传播,让电子系统具有更高的安全性和可靠性。一般来说,涉及到高电压(强电)和低电压(弱

电)之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证。

NSI6801C主要应用:

·直流至交流太阳能逆变器

· 电机驱动装置

·UPS和电池充电器

· 隔离DC/DC和AC/DC电源

代理商介绍:

深圳爱美雅电子,致力于成为一流的IC代理及应用方案提供商。核心团队来自大联大/艾睿及半导体20年资深业者, 拥有自主可靠性检测实验室,旗下产品线主打IC、半导体器件、第三代宽禁带等产品,可为客户提供超预期的产品、 服务和资源优势。

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